随着时代的进步，集成电路趋向于大规模生产高度集成微型化的电子元器件。提及SMT（表面贴装技术）组装，元器件要经过一系列的加工，包括预处理、贴装、焊接、测试和封装。在整个过程中，ESD（静电放电）的发生可能会造成不同程度的损坏，降低SMT组装的性能。然而，在焊接过程中，组件内部的湿气可能会带来蒸汽和压力，导致组件内部出现裂纹并可能扩散。最终可能导致短路，降低产品的可靠性。因此，ESD对焊点造成的损害非常严重，必须引起足够的重视。
静电主要来源于三个来源：摩擦、感应和人体。
静电作为电能的一种，通常停留在物体表面，其产生源于部分范围内正负电荷的不平衡。一般来说，静电是通过电子和离子的转移产生的。当两个绝缘物体之间发生摩擦时，一个物体表面的电能将转移到另一个物体表面，然后带负电荷。摩擦产生的 ESD 主要与物体表面清洁度、尺寸和环境有关。能引起感应的物体是静电场中的导体和电介质。当带电物体周围有导体时，由于静电场的作用，导体会产生极化。因此，感应电荷会以相反的极化和等效值出现，这将增加 ESD 的可能性。在SMT组装的整个过程中，人体被认为是ESD的主要来源。当人类移动时，鞋子或衣服引起的摩擦会导致带电物体。此外，温度、高速运动也会导致ESD。事实上，静电在人们的日常生活中经常会遇到，但它的危害很小。但电子产品上受ESD影响尤为明显，常见的ESD敏感元器件有电阻器、电容器、MOS管、IC、LED等，受ESD影响会导致不同程度的损坏。因此，在SMT组装过程中提出ESD保护方案具有十分重要的意义。
焊点在电子产品的整个系统中起着至关重要的作用，在电路运行过程中它们承担着连接的责任。目前，随着焊点数量的大幅增加，电路变得越来越高密度。如果单个焊点出现问题，整个电路系统就会出现故障。焊点缺陷主要来源于SMT组装过程中发生的缺陷。一旦环境温度波动或整个电路的电流变得不稳定，元件就会变得过热，热疲劳会进一步降低电子产品的性能。此外，当焊点周围的温度发生变化时，焊点内部会产生热应力。
焊点的另一个缺陷是空洞。空洞是指焊点内的一些微小气泡，它源于复合膨胀或焊膏中的空气残留物。虽然可以通过目视检查来找出焊点的一些外部空腔，但在焊接过程中产生的空腔将成为一个巨大的威胁，很难将它们暴露出来。然而，空洞是由于一系列自然过程而形成的，这意味着它们是不可避免的。一方面，空洞可以阻止裂缝的形成或改变裂缝的扩展路线，另一方面，空洞会减少最终产品的质保期。
ESD保护是SMT组装过程中可能出现的问题之一。操作人员必须具备足够的 ESD 防护知识，充分了解 ESD 防护的目的和具体措施。此外，所有操作人员都必须接受培训，具备专业知识并保持对ESD保护的高度认识。
1. ESD 保护措施#1：导体和绝缘体
如果导体上产生静电，应及时通过一些设备、装置等几个渠道进行泄漏。静电泄漏的通道可以是与导体的接地，从而可以从导体中释放静电荷。防静电线可用于 ESD 保护，应独立设置，将电源接地线和防静电接地线分开。由于电荷无法在绝缘体中移动，因此导体的 ESD 保护措施不适用于绝缘体。
因此，电荷中和通常用于绝缘体的 ESD 保护。离子风机用于产生正负离子，从而中和静电荷。在同一环境下，较低的环境温度会导致湿度的提高，这也会影响导体的电导率。当电导率不断上升，湿度也上升时，最好在这种环境下进行ESD防护。因此，作为危险区域内的 ESD 保护措施，它是改善湿度和降低温度的最佳解决方案。
2. ESD 保护措施#2：ESD 保护装置
为了在很大程度上阻止静电的产生并释放现有的静电，ESD保护器件应具有足够的导电性，并能够控制ESD泄漏的速度，以避免静电泄漏过多。
3. ESD 保护措施#3：保护电路
在ESD保护措施中增加保护电路是很正常的。但是，在小型化和高密度电路中不接受保护电路。ESD 保护措施而言，在做出决定时必须考虑许多因素，以便应用最佳的 ESD 保护措施。
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