CircuitWorks导电笔具有广泛的用途，从在线路板上的组件之间绘制线路，涂覆组件以使其免受电气和射频干扰的涂层，到修复PCB上的焊锡断线以及汽车后挡风玻璃上的除雾系统。填充银或镍的丙烯酸聚合物可提供快速，简便的替代方法，以在组件之间建立焊锡连接，并且可以在传统焊锡技术不可行或不可能的地方进行维修。导电胶的性质可能会导致线路宽度，堵塞，导电性，固化和变薄等问题，均在本文中有所解决。
使 用 说 明
清洁：为了最佳的附着力，请用一种专业的溶剂清洁电路板，以去除任何可能妨碍材料充分接触的表面污染。
混合：虽然这系统已制定，以抵抗硬包装，应大力摇晃30秒，以确保适当分散的银片。如果允许笔长时间闲置，搅拌球可能卡在桶内。要释放球，请用力敲击笔的桶端，直到球开始在笔内移动。
操作：将笔（CW2200 STP/MTP）在向下按压笔体表面的同时，挤压笔体，以允许材料流动，从而使痕迹清晰可见画
笔尖的构造和线路的尺寸
CircuitWorks导电笔的笔尖包含一个弹簧式可伸缩塞子。当您将笔尖压在坚硬的表面上时，笔尖会缩回到笔尖组件中，从而打开一个通道，导电胶通过该通道从笔中流出。轻轻挤压柔性笔管有助于导电胶的流动。
银质导电笔（零件号CW2200STP），柔性导电笔（＃CW2900）和镍导电笔（＃CW2000）中使用的标准笔尖的孔尺寸为1毫米，并会绘制平均宽度为2.0毫米的线路。微尖银导电笔（＃CW2200MTP）的孔口大小为0.7毫米，会绘制平均宽度为1.5毫米的线路。
CircuitWorks导电涂层（＃CW2200MTP）
CircuitWorks导电涂层（＃CW2200STP）
熟练技术人员应该能够产生比所规定的尺寸宽窄的一致的线路。如果需要更窄的走线宽度，CircuitWorks导电涂层（＃CW2205）带有5克的导电材料包装，并包括更严格的施胶工具。
CircuitWorks导电涂层（＃CW2205）
稀释
如果需要更薄的涂层，可以使用乙酸丁酯溶剂稀释导电胶。不建议使用其他溶剂来稀释导电胶，因为它们可能会改变丙烯酸聚合物的性能或造成导电胶析出。要添加溶剂，请取下笔帽，笔尖朝上，轻轻但牢固地握住笔尖组件的白色底座，然后将其向右旋转（因为笔尖组件为“反螺纹”）。单组分导电胶将在5分钟内表干，不粘手，将在30分钟内完全固化，但是直到线路在室温下完全固化24小时，才能获得最大的导电性。120℃至150℃加热固化5分钟可使导电性、耐久性和抗化学性达到最优效果。
如果您难以涂出平滑的导电引线，则可能表明笔尖组件内的产品流出通道被堵塞。当笔处于存放状态时，尤其是如果存放的笔尖朝下时，悬浮的银颗粒会慢慢沉降，并会阻塞产品流经的通道。
为了使笔恢复正常操作，必须剧烈摇动笔，通常需要两到三分钟。摇动笔，直到听到内部混合球“喀哒”声或在笔筒内移动。确定混合轴承的运动后，继续摇动笔约一分钟左右，以将银颗粒完全重新悬浮在聚合物基质中，这将产生光滑均匀的产品。
如果摇动中不能释放混合球（您听不到它在笔筒内移动）或当笔尖缩回时墨水仍无法流出，则笔尖组件内的堵塞会更严重，并且需要更多的处理时间，需要严格清洁以恢复正常运行。取下笔帽，笔尖朝上，轻轻但牢固地握住笔尖组合件的白色底座，然后将其向右旋转（因为笔尖组合件是“反螺纹”的，所以请顺时针旋转）。卸下喷嘴组件，然后放入Flux-Off®ES131或其他合适溶剂的小容器中。
让笔头浸泡30分钟至一小时，并偶尔摇动或打旋，以确保笔头组件内的充分浸在溶液中。当干燥的聚合物溶解时，您可能会在浸泡容器的底部看到细小的银屑。当笔尖浸湿时，您可能需要用一条胶带覆盖笔筒中的开口，以最大程度地减少导电胶在空气和湿气中的暴露。
清除笔尖上的干燥的导电胶后，将其从溶剂中清除，然后将其沥干在纸巾上，并在空气中静置10分钟，以使清洁剂蒸发。检查笔尖挡块是否可以自由移动并容易地缩回组件中，然后将笔尖组件拧回到笔筒上。
笔现在应该可以正常工作了。如果不是，请重复浸泡步骤，直到清除尖端堵塞的导电胶聚合物为止。如果浸泡笔尖组件不能使笔流动，则笔可能已超过其可用的保存期限，应予以更换。
CircuitWorks导电笔和镍导电笔中使用的导电胶具有有限的柔韧性。如果导电线路弯曲超过15度，则导线将失去与柔性表面的附着力。进一步的弯曲会在走线内产生细微裂纹，并最终导致线路的断裂和电导通性的损失。建议使用CircuitWorks Flex导电笔进行柔性PCB维修。为了在大多数表面上获得最佳附着力，请在涂覆导电胶之前清洁维修区域。确保表面无油，油脂和污垢。为了在返修区域附近进行精确清洁，Chemtronics提供了CircuitWorks助焊剂去除笔，其中包含快速蒸发的清洁溶剂。Chempad（＃CP400）异丙醇（IPA）预浸湿巾和Chemswab（＃CP25）IPA预浸棉签也非常适合表面处理。
对热固化的银线路，可以使用低温焊接。但须在350℉（177℃）的温度下，焊接时间少于5秒。如果必须焊接绘制的走线，我们建议使用含2％银的锡/铅焊料，并在150°F（66°C）的温度下将走线加热固化5分钟，以产生最耐用的导线。
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