PCB（印制电路板）作为电子仪器仪表中的重要电子部件，应具有良好的耐腐蚀性及电绝缘性能。在现实条件下，如化学环境（燃料、冷却剂等）、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等，电路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，我们常常看到线路板金属部分起了铜绿就是由于没有涂覆三防漆金属造成铜与水蒸气、氧气共同起化学反应引起的，都可能导致主机板电路出现故障。
三防产品涂覆于电路板的外表，形成一层柔韧，厚度约为10~50 微米厚的薄膜，可在上述恶劣条件下保护电路免受损害，三防涂层对PCB的防护具有十分重要的意义。
目前，国内PCB三防漆最常用的类型有：有机硅类、聚氨酯类、环氧类、丙烯酸酯以及聚对二甲苯类三防涂层等5种，如何选择合适的三防漆成为涂覆前的首要考虑因素。
■ 三防涂层膜厚要求（ IPC-CC-830对印制板涂覆层厚度要求）：
AR型 | 丙烯酸树脂 | 25-75μm |
ER型 | 环氧树脂 | 25-75μm |
UR型 | 聚氨酯树脂 | 25-75μm |
SR型 | 有机硅树脂 | 50-200μm |
XY型 | 对二甲苯树脂 | 12.5-50μm |
■ 三防涂层性能对比：
1) AR型（丙稀酸树脂）：丙烯酸树脂（AR）通常是溶剂型配方，易于涂覆和修复，同时提供良好的防潮和防磨保护。 它们的局限性包括耐化学溶剂差，耐温性差和机械强度差。
2) ER型（改性环氧）：最不常用的三防涂层类型为环氧树脂（ER）型。环氧树脂提供优异的机械强度和耐磨性，以及良好的湿度抵抗性。然而，环氧树脂的耐温性差，可修复性差，韧性差。由于大多数环氧树脂是双组份组分，与大多数聚氨酯一样都为双组份体系。环氧树脂型三防漆的另一个常见问题是元器件下的涂层，会有热膨胀/收缩的风险。应注意尽量减少元件下的材料（特别是塑料芯片/ BGA/表面贴装封装），以避免潜在的问题。在混合时也应小心，因为大多数组分材料对比例要求很高，否则比例不对会导致涂层变软、未固化的材料或太硬的材料。理想的混匀为系统混合，以确保适当的混合。电子领域中环氧树脂（ER）的许多应用涉及灌封或粘结，而不是三防涂层。
3) UR型（聚氨酯）：聚氨酯树脂（UR）具有与丙烯酸树脂不同的特性；耐湿度，更好的机械强度，更好的耐磨性和更好的耐溶剂性。氨基甲酸酯通常更难以去除（尤其是UV类型），双重固化的UV型聚氨酯更耐去除，且保质期较短。聚氨酯可用于单组分和多组分体系。与多组分体系相比，单组分体系更容易应用并具有更长的操作时间，但固化时间延长，通常长达7天。由于分子在混合后快速交联，多种组分体系（树脂，催化剂和可能的溶剂稀释剂）提供更快的固化，但这种固化在喷涂中也存在问题，例如喷嘴堵塞和粘度变化。如果存在溶剂，则必须在固化前表干。否则可能会导致溶剂被包裹在涂层中，这可能导致短路或在关键区域涂层缺失。
4) SR型（有机硅树脂）：有机硅树脂（SR）提供优异的耐温性，因为它们通常具有极低的热膨胀系数；有机硅也具有良好的耐受性湿气。 有机硅可用于湿固化（RTV），热固化（有或没有水分二次固化）或紫外线固化（水分二次固化）。 一些RTV由于其快速湿固化，材料存在应用困难，而有些在线路板加工过程中，可能会影响到热固化，从而阻止它们固化（铂固化）。 有机硅性缺点为较差的耐磨性和差的机械强度。 大多数SR是单组分系统，也可以使用一些双组分硅树脂材料。
5) XY型（聚对二甲苯）：系由对二甲苯的环二体在特定的真空设备中，汽相沉积于PCB和组件上，厚度在6~12μm均匀一致，透明且极薄的膜层。局对二甲苯具有无可比拟的屏障效果（低气体渗透性），能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝适。适用于高频板涂覆。缺点为效率低，设备投资大，耗能高
总之，人们对于电子设备的物理抗性及化学抗性的要求各异，诸如耐压性、抗震性及防水、耐酸碱腐蚀性等。因此，必须针对不同的工作环境，参考操作工艺的特点，去选择合适特性的三防漆。
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