越来越多的客户对于产品可靠性要求越来越高，对产品制造过程提出了极其严苛的工艺要求。在电子信息产业向微型化、高密度、高可靠性能要求的方向发展的今天，电子组装过程中产生了越来越多的助焊剂残留物，如果这些污染物得不到及时的清除，随着外界环境的侵蚀，会降低产品的质量与可靠性。因此，为提高产品的质量，延长电子元器件的使用寿命，需进行彻底的清洁以提高电子产品的可靠性。（注：即使在工艺中选择免洗型助焊剂，其残留仍然超出了标准要求，为满足高可靠性依然需要增设清洁工序。）
依据电子线路板上元器件的特殊要求，如：材料兼容性、元器件的低间隙等原因，清洗剂一般分为水基型清洗剂、半水基型清洗剂以及溶剂型清洗剂。
水基型清洗剂水基型清洗技术是一种绿色环保的清洗方式，是未来清洗技术的发展方向，须配置去离子水和废水处理车间。主要清洁原理为在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等活性物质，可以有效的去除线路板表面水溶性和非极性污染物。 1）非易燃易爆，高安全性
2) 清洗剂的配方组合自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，应用范围广；3）多重的清洗效果共同作用，因水是强极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等协同作用，详见《1550清洗机理探讨》；1) 在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制；2) 部分元件不能接触水，故敏感金属材料容易生锈腐蚀；
3）水的表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的线路板上低间隙内的污染物很难彻底清除；
4）干燥难，能耗较大；
5）设备成本高，需配套废水处理设施，设备投资以及耗能大。 半水基型清洗剂半水清洗主要采用有机溶剂加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须采用去离子水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又使得漂洗更为容易。 1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，使用寿命长； 2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用去离子水；4）该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂的问题。 溶剂型清洗剂溶剂型清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据溶剂的闪点，可分为易燃型清洗剂和非易燃型清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，闪点低导致安全性能下降，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。1）对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对缝隙、细孔部分清洗效果好；烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。1）对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；2）与金属材料和塑料等兼容性好，不易产生腐蚀和溶胀；3）干燥快，易自然晾干或风切干燥，可不必使用热风；醇类清洗剂的主要问题是挥发性大，闪点较低，安全性低，需要对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。 这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040年以前淘汰。所以不推荐使用该类清洗剂。其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层仍有破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂。其清洗工艺特点是：2）与ODS清洗剂一样，也可以用汽相清洗和汽相干燥；其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全问题需特别注意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在稳定性上比较差，使用时一定要加稳定剂。上海乾英电子科技有限公司
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