EC-80P手持式非接触式面电阻测试仪

手持式涡电流非接触式量测设备。通过手握探头，选择样品上需要测试的位置进行量测即可，非常适合针对大尺

寸样品进行量测，同时也具备良好的测试精度及重复性。

探头接触样品即自动开始测量

可通过JOG旋钮快速设定测量条件

5种测量范围探头可根据样品电阻率进行更换 ?

可选配P/N型判定量测功能

应用：硅片样品， 化合物半导体， 外延层， 扩散层， 碳化硅， 薄膜材料， 金属膜， ITO IZO, Low-E玻璃, LED/OLED等材料

产品规格：

样品尺寸： 可测量任意尺寸和形状的样品

探头类型 测量范围

低:0.01 - -0.5ohm/sq(0.001 - -0.05 ohm.cm)

中:0.5 -10ohm/sq(0.05 -0.5 ohm.cm)

高:10 - 1000ohm/sq(0.5-60 ohm.cm)

超级高:1000 - 3000ohm/sq(60 - 180 ohm.cm)

太阳能晶片:5 - 500ohm/sq(0.2-15 ohm.cm)

Cresbox半自动四点探针Mapping测试仪

桌上型半自动四探针电阻率量测设备。它可以通过电脑进行控制，编辑测试需要测试的硅片大小，测试点位，运用四探针电阻率量测的原理进行多点测量，可以

通过软件输出2D/3D Mapping图，更高效的完成测量任务。

用户可编程的测量模式和可编程的测量模式

测试仪自检功能，测量范围宽

硅片的厚度，边缘和温度校正

薄膜电阻的薄膜厚度转换功能

应用：半导体材料、太阳能电池材料(硅、多晶硅、碳化硅等)，新材料、功能材料(碳纳米管、DLC、石墨烯、纳米银线等)

? 导电薄膜(金属、ITO等)，扩散层，硅相关外延材料，离子注入样品。

有多点测量功能(最大1225点)，支持Mapping功能，提供2D图/3D图像分析。

金属膜厚换算功能。

测试数据可通过CSV格式文件导出。

符合以下ASTM & JIS的要求

JIS H 0602-1995,JIS K 7194-1994。

< ASTM >?

ASTM F 84 - 99(SEMI MF84)

ASTM f374 -00a,

ASTM F 390-11,

ASTM F 1529-97

产品规格/样品尺寸：

支持最大8寸，或156x156mm

测量范围：

V/I 电阻: 1.0m - 3.0M Ω

方阻: 5.0m - 10.0M Ω/sq

电阻率: 1.0m - 300.0k Ω.cm